其實(shí)華為在美國(guó)的市場(chǎng)份額并不大，數(shù)據(jù)顯示，在智能手機(jī)領(lǐng)域，華為與榮耀合并占有率僅0.41%。根據(jù)美國(guó)商務(wù)部最近對(duì)華企業(yè)的制裁，華為也在最近的自家分析師大會(huì)上表態(tài)，美國(guó)市場(chǎng)不再是華為的戰(zhàn)略市場(chǎng)，華為對(duì)美國(guó)市場(chǎng)沒(méi)有任何興趣了。

最近的中興事件讓無(wú)數(shù)國(guó)人覺(jué)醒，中國(guó)企業(yè)在科技領(lǐng)域看似繁榮，其根本技術(shù)仍舊掌握在以美、日、德等老牌科技強(qiáng)國(guó)手中，智能手機(jī)領(lǐng)域的芯片大多來(lái)自高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾和三星等，除了華為的麒麟，目前市面上國(guó)產(chǎn)芯片缺乏有力的競(jìng)爭(zhēng)力。

細(xì)數(shù)國(guó)產(chǎn)芯片的發(fā)展歷程

說(shuō)到國(guó)產(chǎn)芯片廠商，恐怕讀者一只手都能數(shù)得過(guò)來(lái)。無(wú)外乎就是華為的海思、展訊和小米的澎湃S1。全球來(lái)看，手機(jī)芯片霸主是高通，其代表著手機(jī)芯片企業(yè)的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位，特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者，高通于2017年發(fā)布了支持1.2Gbps的X20基帶。

為了給自己家的芯片一個(gè)好的環(huán)境，小米還特意成立了北京松果電子有限公司，其開(kāi)發(fā)的小米松果澎湃S1處理器于2017年2月28日正式亮相。發(fā)布之初有媒體大肆吹捧：“國(guó)產(chǎn)芯片之光”、“讓外國(guó)人尖叫的芯片”云云。好了好了OFweek智能硬件網(wǎng)的小編來(lái)告訴大家目前小米自己家開(kāi)發(fā)的芯片的結(jié)果吧：非常一般。

由于定位于中低端，澎湃S1的核心架構(gòu)受制于28nm工藝，處理器選擇了比較常規(guī)的主打能耗比的Cortex-A53架構(gòu)，并采用了big.LITTLE大小核設(shè)計(jì)，由四個(gè)高主頻的Cortex-A53核心+四個(gè)低主頻的Cortex-A53核心構(gòu)成。GPU方面，澎湃S1選擇是ARM，具體型號(hào)則是ARMMali-T800系列中的“次旗艦”----Mail-T860。

總體來(lái)說(shuō)，這顆芯片該有的功能一個(gè)也不缺，兼容性也不錯(cuò)，但整體不說(shuō)與高通相比，連國(guó)產(chǎn)華為海思打它都是綽綽有余。值得注意的是，在小米最近推出的小米2S手機(jī)上，其芯片采用的仍然是驍龍845處理器，在其高端產(chǎn)品上，小米還是沒(méi)能用上自家的產(chǎn)品。

相比于小米，華為海思就要穩(wěn)妥得許多。在國(guó)產(chǎn)手機(jī)陣營(yíng)中，華為是唯一擁有自主移動(dòng)SoC(片上系統(tǒng)，集成了CPU、GPU、Modem、ISP、DSP等芯片)核心技術(shù)的企業(yè)。早在2012年，華為就憑借海思K3V2(40nm工藝，四核Cortex-A9架構(gòu)，集成GC4000GPU，代表產(chǎn)品：AscendD1、Mate1、榮耀3等)搶先進(jìn)入了四核戰(zhàn)場(chǎng)。

2014年初，華為海思新品正式冠以“麒麟”(Kirin)之名，其首代產(chǎn)品麒麟910(28nm工藝，四核Cortex-A9架構(gòu)，集成Mali-450MP4GPU，代表產(chǎn)品有P7、Mate2、榮耀X1等)，在功耗(發(fā)熱)和游戲兼容性等方面有了長(zhǎng)足的進(jìn)步。

為什么我們做不好芯片?

從互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展來(lái)看，美國(guó)早已牢牢把控世界上絕大部分芯片市場(chǎng)份額，Intel、AMS、高通等知名芯片制造商基本均為美國(guó)企業(yè)，作為全球最大的電子產(chǎn)品制造國(guó)及大眾消費(fèi)市場(chǎng)，2017年，我國(guó)集成電路進(jìn)口額卻高達(dá)2000多億美元。

從半導(dǎo)體的發(fā)展歷程來(lái)看，中國(guó)的半導(dǎo)體真正開(kāi)始發(fā)展始于2000年，當(dāng)時(shí)中國(guó)最大的半導(dǎo)體制造商中芯國(guó)際集成電路制造有限公司成立，但在成立之初已面臨了美國(guó)國(guó)際商用機(jī)器公司(IBM)、英特爾等科技巨頭，以及積體電路制造股份有限公司等強(qiáng)大代工廠的激烈競(jìng)爭(zhēng)，伴隨其間的還有巨大的行業(yè)人才缺口，激烈的競(jìng)爭(zhēng)加上人才的短缺，國(guó)產(chǎn)芯片進(jìn)展緩慢。

市場(chǎng)、社會(huì)資本等對(duì)國(guó)產(chǎn)芯片參與度不夠也是造成中國(guó)“芯”做不好的原因之一。在芯片產(chǎn)業(yè)的投資一直就不是熱門(mén)，雖說(shuō)在國(guó)家財(cái)政在大力支持，市場(chǎng)、社會(huì)資本等積極參與也必不可少。

國(guó)產(chǎn)手機(jī)芯片的未來(lái)在哪里?

根據(jù)今年的政府工作報(bào)告，國(guó)家要求推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，俗稱“芯片”行業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)，其重要性可以用“工業(yè)糧食”來(lái)形容。

我國(guó)通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展較發(fā)達(dá)國(guó)家起步晚，隨著國(guó)家在政策、資金上的支持與投入，國(guó)產(chǎn)芯片正在不斷實(shí)現(xiàn)突破、走向中高端。核心技術(shù)的打造需要周期，要經(jīng)歷不斷突破的過(guò)程。目前華為的手機(jī)芯片有望在5G上較快發(fā)力，國(guó)內(nèi)相關(guān)企業(yè)已著手開(kāi)始內(nèi)存芯片研發(fā)，國(guó)產(chǎn)指紋識(shí)別芯片也在逐步提高市場(chǎng)份額。

芯片研發(fā)所需的不斷積累和完善的長(zhǎng)周期、巨大投入，也是國(guó)內(nèi)許多企業(yè)望而卻步的重要原因。華為海思芯片能夠?qū)崿F(xiàn)突破，背后的華為手機(jī)支撐至關(guān)重要。與此同時(shí)，大規(guī)模資金和人才的堆砌并不代表技術(shù)水準(zhǔn)的提高，背后仍需要市場(chǎng)的引導(dǎo)。當(dāng)生產(chǎn)出的芯片可以投入使用并不斷改進(jìn)迭代，在市場(chǎng)中摸爬滾打進(jìn)入良性循環(huán)時(shí)，中國(guó)“芯”強(qiáng)大起來(lái)指日可待。