手機燙傷、爆炸事故頻發，不到半個月就發生了10起手機燙傷或爆炸導致機主受傷的事故，頻繁的事故率讓不少網友調侃稱拿的不是手機，而是手雷。隨身攜帶的手機變身“不定時炸彈”，這不禁讓人不寒而栗。

專業從事手機、平板等電子產品散熱方案設計與產品制造的江蘇灰山石科技用產品做出了回應。推出了降溫神器“良℃石墨烯降溫貼”，用自己的產品對消費者的需求做出了回應。

“良℃石墨烯降溫貼”對手機的發熱原因及危害作了專業的解讀與剖析：

芯片是手機最燙的地方

眾所周知，CPU/GPU是手機的主要運算模塊，其工作電流的熱效應以及其他形式產生的能量，均以熱的形式釋放。CPU/GPU的功耗越大，工作溫度也越高。而CPU/GPU只是智能手機SOC芯片的一部分，SOC稱為片上系統(SystemonaChip)，把微處理器、存儲器、高密度邏輯電路、模擬和混合電路，以及其他電路集成到一個芯片上，構成一個具有信號采集、轉換、存儲和I/O處理功能的系統。由于包括CPU/GPU在內的每個工作模塊的功耗全部轉化為熱能，SOC芯片當之無愧成為手機最主要的發熱源。

電池放電造成發熱

一般而言，由于電流的熱效應，手機電池的功耗越大，則內部溫度越高。手機處于待機狀態時的功耗非常低，電池不會發熱。當手機處于通話狀態或游戲時，內部功耗非常大，電池會發熱變燙。若電池長時間處于高溫狀態，使用壽命將縮短1/3。

散熱性能影響手機內部溫度

導致手機過熱的另一因素在于手機的散熱性能，這與導熱材質與空間設計有關。導熱材料的好壞影響手機內部熱能的散失效率。傳統小規模廠商所使用的導熱材料主要是銀、銅、鋁等金屬材料，但金屬材料密度大導熱效率低，散熱效果不佳，手機發燙時有明顯灼燒感;而蘋果、小米等企業則采用了導熱石墨等新型導熱材料，其導熱效率是金屬材料的2-4倍，不但使手機變得更輕，同時具備更優異的散熱性能。

程序異常致使CPU消耗過大

安卓系統的開源性使APP開發自由度非常高，不同于較封閉的蘋果系統，有嚴格的機制能有效避免后臺程序異常，不良開發習慣成為手機發燙的潛在隱患。

一般后臺運轉的APP應該控制在非常低的CPU占用率內，不應該長期耗用系統資源，但部分后臺程序強占CPU資源，頻繁運算，造成手機異常發熱。程序員不良的代碼習慣，以及缺乏邏輯性的代碼架構，容易導致這類情況。APP開發需要不斷對代碼進行優化，以保證程序最高效、最節能的方式運行，但未經優化代碼運轉時易生成大量死循環，優先級高、長時間執行且不休眠，致使CPU消耗大量資源，手機變得卡又熱。另外，若產品經理沒有合理規劃，隨性增添需求打亂程序員開發的節奏，造成代碼質量低下，亦會增加程序異常的概率。

手機長時間發熱危害大

因為手機外殼隔熱作用，手機CPU溫度要比我們的體感溫度高出1-2倍。當體感溫度在40-45度時，此時體感溫度略高于室溫，有輕微熱感，稱之為“熱感起始溫度”;當體感溫度在45-55度時，此時手機有明顯灼燒感，稱之為“燙感溫度”;當體感溫度超過50度時，此時手機發燙嚴重，長時間接觸皮膚易造成低溫燙傷，稱之為“高危溫度”。

CPU工作溫度范圍在25-75度，若CPU溫度過高將啟動保護機制主動降頻，降頻后手機性能降低造成卡頓，嚴重則重啟或死機。若長時間處于高溫，手機其他元器件工作效率與壽命也將大打折扣，所以應盡量避免手機長時間發熱。

那“良℃石墨烯降溫貼”是如何給手機降溫的呢?

我們用兩部手機做了個實驗：型號相同的被測手機A和B——被測手機A貼了良℃，被測手機B只是貼了普通的彩貼。兩個手機在20℃的恒溫測溫室里同時播放視頻30分鐘后，用專業的熱成像儀量溫度時，驚奇的發現，被測手機B的溫度顯示為46.1℃,貼了良℃的被測手機A溫度顯示僅為36.8℃，兩者溫度相差高達10℃!那么到底良℃石墨烯降溫貼的秘密是什么呢?讓它如此強大!?

石墨烯材料在散熱方面有以下幾個特點：水平導熱率大、垂直導熱率小、比熱容大、熱阻小。水平導熱率大以及熱阻小可以使手機的局部熱源快速的分散到整張石墨烯散熱膜上，垂直導熱率小客觀上起到熱量的屏蔽作用，而比熱容大則使得在相同熱量的基礎上石墨烯散熱膜溫度變化更小。“良℃石墨烯降溫貼”正是利用石墨烯的以上特點，以達到其為手機降溫的目的。

“良℃石墨烯降溫貼”的強大功能，注定了它會成為手機的最佳拍檔，它的廣泛運用必將為我們——廣大的手機用戶帶來更多的安全保障。